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Qnity首度來台半導體展亮相 將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

Qnity首度來台半導體展亮相 將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

【記者蕭文康/台北報導】半導體技術解決方案廠 Qnity Electronics, Inc. (啟諾迪)將於2026年9月2日至4日舉行的 SEMICON Taiwan首次以參展廠商身分亮相,Qnity啟諾迪將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業—從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合。另Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 也將在大師論壇發表題為「微縮到堆疊:重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。
美光宣布將斥資569億收購力積電銅鑼廠區 Q2完成交易、2027年下半年貢獻營收

美光宣布將斥資569億收購力積電銅鑼廠區 Q2完成交易、2027年下半年貢獻營收

【記者蕭文康/台北報導】美光科技今日宣布和力積電(6770)簽署獨家意向書(Letter of Intent, LOI),將以總價18億美元(約569.21億新台幣)現金收購力積電位於台灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。此收購案包含一座現有12吋晶圓廠無塵室,面積約為30萬平方英尺,將進一步強化美光的定位,以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
力積電法說2|攜手愛普推出3D AI Foundry 強攻AI算力商機

力積電法說2|攜手愛普推出3D AI Foundry 強攻AI算力商機

【記者蕭文康/台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求,力積電22日今在法說會後宣布攜手愛普發表3D AI Foundry策略,以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術,成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴,並已透過新技術承接訂單,預計在明年下半逐步放量。力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼新廠已陸續導入新設備,因應新客戶的成長商機。
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